Сегодня, в условиях непрерывного роста плотности мощности электронных устройств, рассеивание тепла стало одним из ключевых узких мест, сдерживающих технологическое развитие. Традиционные материалы для теплопроводности постепенно перестают отвечать требованиям эффективного рассеивания тепла. Нитридные керамические наполнители, особенно нитрид алюминия (AlN), гексагональный нитрид бора (h-BN) и нитрид кремния (β-Si₃N₄), становятся новыми объектами исследований и применения благодаря своей исключительной теплопроводности и комплексным физическим свойствам.
Нитрид алюминия (AlN) считается идеальным материалом для следующего поколения теплорассеивающих подложек и корпусов электронных устройств благодаря своей превосходной теплопроводности (теоретическая теплопроводность 320 Вт·м⁻¹·K⁻¹), надежной электроизоляции, низкой диэлектрической проницаемости и диэлектрическим потерям, а также коэффициенту теплового расширения (КТР, 4,5 × 10⁻⁶ °C⁻¹), который соответствует коэффициенту кремния.

Гексагональный нитрид бора (h-BN) с широкой запрещенной зоной (5,2 эВ), высокой теплопроводностью (теоретическая теплопроводность 2000 Вт·м⁻¹·K⁻¹) и низкой плотностью (2,3 г·см⁻³) имеет гексагональную кольцевую структуру, похожую на графен, и часто называется «белым графеном». В сочетании с превосходной смазывающей способностью и химической стабильностью он постепенно стал одним из основных материалов в области термоинтерфейсов.
Полимерные композиты с использованием нитрида бора в качестве нанонаполнителя позволяют одновременно достичь высокой теплопроводности, низкого КТР и высокого электрического сопротивления, что отвечает актуальным требованиям к новым высокоэффективным материалам для терморегулирования. Кроме того, наполнитель β-Si₃N₄ способствует формированию сетки частиц, повышая теплопроводность при сохранении хорошей механической и термодинамической стабильности.
Нитридные керамические наполнители обладают исключительной собственной теплопроводностью, что делает их ключевым направлением исследований в лабораторной разработке сверхвысокотеплопроводных теплопроводящих материалов. Однако получение нитридов является относительно сложной и дорогостоящей задачей, особенно для нитридных наполнителей с высокой прикладной ценностью и специфической формой, таких как сферические AlN, нанолисты/нанотрубки BN и нитевидные кристаллы β-Si₃N₄. Обеспечение экономичного, эффективного и массового промышленного производства остаётся одной из важных тем исследований.
О Xiamen Juci Technology Co., LTD
Xiamen Juci Technology Co., Ltd. — ведущий китайский производитель керамических наполнителей на основе нитрида алюминия. Наша линейка наполнителей включает две серии: монокристаллический наполнитель из нитрида алюминия и керамические микросферы из нитрида алюминия. Эти материалы, известные своей высокой чистотой, узким распределением размеров частиц и превосходной теплопроводностью, зарекомендовали нас как надежного поставщика решений по терморегулированию для клиентов по всему миру.
Контакт:
Сямэнь Технология Juci Co., Ltd.
Телефон: +86 592 7080230
Электронная почта: miki_huang@chinajuci.com
Веб-сайт: www.jucialnglobal.com