Нитрид алюминия (AlN) производительность критически зависит от чистоты, особенно от содержания кислорода (O), углерода (C) и металлических примесей (Fe, Na и т. д.).
Примеси кислорода → Образуют фазы Al₂O₃ или AlON, значительно снижая теплопроводность (каждый 1% увеличения содержания кислорода снижает теплопроводность на 10-20 Вт/(м·К)).
Металлические примеси → ухудшают подвижность носителей заряда в полупроводниковых приборах, снижая производительность.
Углеродные примеси → При высоких температурах образуют Al₄C₃, вызывая охрупчивание материала.
В настоящее время коммерческий порошок AlN обычно имеет чистоту 99,5–99,9 % (содержание кислорода > 0,5 %), в то время как для высокотехнологичных применений (например, для подложек полупроводников) требуется содержание кислорода <0,1%, даже <100 частей на миллион.
Как получить высокочистый нитрид алюминия?
1. Методы очистки порошка AlN
①Модификация поверхности (обработка H₃PO₄)
Фосфорная кислота (H₃PO₄) образует защитный слой на AlN, препятствуя гидролизу (уменьшая образование Al₂O₃).
Преимущество: Простота эксплуатации, подходит для промышленного производства.
Ограничение: невозможно удалить примеси кислорода внутри кристаллической решетки.
②Высокотемпературная термообработка (2000-2200°С)
Термическая обработка в восстановительной атмосфере (H₂/N₂) для улетучивания примесей.
Результат: содержание кислорода может быть снижено до 220 ppm, примеси металлов <1ppm.
Задача: Требуется современное оборудование (вольфрамовый тигель), потери при сублимации AlN (~0,5-1%/ч при 2200°C).
2. Методы очистки керамики AlN
①NH₄F Спекающая добавка
NH₄F разлагается на NH₃ и HF, реагируя с Al₂O₃ с образованием летучих побочных продуктов (например, AlF₃), снижая содержание кислорода.
Преимущество: не вносятся новые примеси, повышается чистота керамики.
②Высокотемпературный отжиг
Термическая обработка при температуре 1800–1900 °C для улетучивания зернограничных фаз, оптимизации микроструктуры и улучшения теплопроводности.
Будущие тенденции: более высокая чистота, более низкая стоимость
Усовершенствованные методы очистки: плазменная очистка, экстракция растворителем, химическое осаждение из газовой фазы (CVD) для сверхчистых пленок AlN.
Масштабируемое производство: оптимизированные высокотемпературные процессы для снижения потерь и затрат AlN.
Композитные материалы: AlN-графен, гибридные тепловые материалы AlN-SiC для повышения производительности.
Заключение: нитрид алюминия — основной материал для технологий будущего
В связи с быстрым развитием технологий 5G, электромобилей, светодиодов глубокого УФ-излучения и аэрокосмической отрасли, спрос на высокочистый нитрид алюминия резко возрастёт. Благодаря передовым методам очистки и спекания, нитрид алюминия будет играть ключевую роль в:
① Полупроводниковые приборы (GaN-на-AlN, силовая электроника)
② Мощные базовые станции RF и 5G
③Модули питания электромобилей и терморегулирование
④Светодиодные субстраты глубокого УФ-излучения (УФ-дезинфекция)
⑤Применение в аэрокосмической отрасли и экстремальных условиях
О компании Xiamen Juci Technology
Xiamen Juci Technology Co., Ltd. — высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках, производстве и продаже высокопроизводительной керамика из нитрида алюминия (AlN) Материалы. Компания стремится предоставлять керамические решения на основе нитрида алюминия с высокой теплопроводностью и высокой чистотой для таких областей, как связь 5G, корпусирование полупроводников, силовая электроника, транспортные средства на новых источниках энергии и аэрокосмическая промышленность. Мы можем предложить подложки AlN, конструктивные элементы и функциональные устройства различных спецификаций в соответствии с требованиями заказчика.
Контакт для СМИ:
Xiamen Juci Technology Co., Ltd.
Телефон: +86 592 7080230
Электронная почта: miki_huang@chinajuci.com
Веб-сайт: www.jucialnglobal.com