С приходом революции в области информационных технологий индустрия интегральных схем быстро развивается. Увеличение системной интеграции приведет к более высокой удельной мощности, а также к увеличению тепла, выделяемого электронными компонентами и системами. Следовательно, эффективная электронная упаковка должна решать проблему рассеивания тепла электронных систем.
В этом контексте керамические подложки, благодаря их превосходным характеристикам рассеивания тепла, стали свидетелями быстрого роста спроса, особенно керамическая подложка из нитрида алюминия. Подложки упаковки в первую очередь используют высокую теплопроводность материала для передачи тепла от чипа (источника тепла) и облегчения теплообмена с внешней средой. Для силовых полупроводниковых приборов упаковочный субстрат должен отвечать следующим требованиям:
- Высокая теплопроводность для удовлетворения потребностей устройства в отводе тепла.
- Хорошая термическая стойкость позволяет выдерживать высокие температуры (выше 200°C) силовых устройств.
- Согласование коэффициентов теплового расширения для снижения термического напряжения в упаковке, что важно для совместимости с материалами чипов.
- Низкая диэлектрическая проницаемость, хорошие высокочастотные характеристики, сокращение времени передачи сигнала и повышение скорости передачи сигнала.
- Высокая механическая прочность для удовлетворения требований к механическим характеристикам устройства во время упаковки и применения.
- Хорошая коррозионная стойкость, позволяющая противостоять сильным кислотам, сильным щелочам, кипящей воде, органическим растворителям и другим агрессивным веществам.
- Плотная структура отвечает требованиям герметизации электронных устройств.
Как ведет себя нитрид алюминия? Как керамический материал подложки, ниже Характеристики нитрида алюминия:
- Высокая теплопроводность: теоретическое теплопроводность нитрида алюминия может достигать 320 Вт/(м·К) при комнатной температуре, что в 8–10 раз выше, чем у глиноземной керамики. Фактическая теплопроводность при производстве может достигать 200 Вт/(м·К), что полезно для рассеивания тепла в светодиодах и улучшения их характеристик.
- Низкий коэффициент теплового расширения: теоретическое значение составляет 4,6 × 10^-6/K, что близко к коэффициентам теплового расширения широко используемых материалов светодиодов, таких как Si и GaAs. Схема изменения коэффициент теплового расширения нитрида алюминия также аналогичен Si. Кроме того, нитрид алюминия хорошо сочетается с кристаллической решеткой GaN. Согласование температур и решеток помогает обеспечить хорошее соединение между чипом и подложкой при изготовлении высокопроизводительных мощных светодиодов, что имеет решающее значение для их производительности.
- Хорошие изоляционные свойства: нитрид алюминия имеет широкую запрещенную зону 6,2 эВ и отличные изоляционные свойства, что делает ненужной изоляционную обработку при использовании в мощных светодиодах, что упрощает процесс.
- Высокая твердость и прочность: Нитрид алюминия имеет структуру вюрцита с прочными ковалентными связями, что придает ему высокую твердость и прочность. Кроме того, он обладает хорошей химической стабильностью и устойчивостью к высоким температурам. Он остается стабильным при температуре до 1000°С на воздухе и может сохранять хорошую стабильность в вакууме при температуре до 1400°С, что делает его пригодным для спекания при высоких температурах. Его коррозионная стойкость соответствует требованиям для последующих процессов.
Основываясь на вышеуказанных характеристиках, нитрид алюминия обладает высокой теплопроводностью, высокой прочностью, высоким удельным сопротивлением, низкой плотностью, низкой диэлектрической проницаемостью, нетоксичностью и коэффициентом теплового расширения, совместимым с кремнием, что делает его отличным и перспективным материалом керамической подложки. .
Китай Нитрид алюминия Производитель:Xiamen Juci Technology Co., Ltd
Веб-сайт:www.jucioversea.com
