Тепловые материалы для оптических модулей: почему AlN заменяет Al₂O₃

Выбор теплоизоляционных материалов для оптических модулей переживает критически важный период. Оптический модуль из нитрида алюминия и оксида алюминияСравнение AlN и Al₂O₃ является одной из наиболее часто обсуждаемых тем среди инженеров и специалистов по закупкам. Основные различия сводятся к трем факторам: теплопроводность (AlN 170–230 Вт/м·К против Al₂O₃ 20–30 Вт/м·К), соответствие коэффициентов теплового расширения (AlN ~4,5, близко к InP 4,8; Al₂O₃ ~7,5, большее несоответствие) и себестоимость единицы продукции (подложки из AlN примерно в 3–5 раз дороже подложек из оксида алюминия, в зависимости от характеристик и объема). Логика выбора ясна: когда мощность модуля превышает 20 Вт или локальный тепловой поток в горячей точке значительно возрастает (>50 Вт/см²), диапазон производительности AlN расширяется; ниже этого диапазона оксид алюминия остается экономически выгодным.

На уровне поколения продукта, Керамическая подложка из нитрида алюминия (AlN) для оптики 800G В 2024–2026 годах наблюдался быстрый рост объемов продаж трансиверов, охватывающий линейные излучатели большой дальности, кремниевую фотонику высокой плотности и мощные цифровые сигнальные процессоры. Подложка из нитрида алюминия (AlN) для оптического модуля 1,6 Тл. Производство на мелкосерийном этапе началось в 2026 году, а выход на массовый рынок ожидается в 2027 году, при этом потребление AlN на модуль (подложка + корпус + радиатор) будет продолжать расти. Данные отраслевой статистики показывают, что доля AlN в мощных моделях 1,6T значительно выше, чем в 800G, особенно в системах с большим радиусом действия EML и в кремниевой фотонике с высокой плотностью каналов.

На архитектурном уровне, Подложка из нитрида алюминия CPOЭто представляет собой новую область роста в сегменте коммутаторов для кластеров ИИ. Технология CPO объединяет оптический модуль с коммутирующим чипом, значительно уменьшая габариты корпуса подключаемого модуля и сокращая пути рассеивания тепла, но за счет резкого увеличения тепловой плотности. Подложки из нитрида алюминия (AlN) с кремниевыми фотонными модулями стали незаменимыми.

Что касается упаковки, то Керамический корпус из нитрида алюминия для трансивераИзготовленный методом HTCC, он обеспечивает герметичность, высокочастотные характеристики и теплопроводность в одном корпусе — сочетание, практически незаменимое для модулей большой длины. На уровне микросхемы Субподложка из нитрида алюминия (AlN) для лазерных диодов в кремниевой фотонике. служит первым интерфейсом рассеивания тепла, расположенным ближе всего к источнику тепла, где согласование коэффициентов теплового расширения напрямую определяет срок службы лазера.

В ближайшие 2-3 года ожидается, что нитрид алюминия (AlN) ускорит процесс превращения в предпочтительный материал для высоковольтных узлов 1,6 Тл и CPO. Однако оксид алюминия продолжит сосуществовать в низко- и среднемощных приложениях с малой дальностью действия — эти два материала не являются чистыми заменителями, а будут использоваться в разных областях применения.

Компания Xiamen Juci специализируется на производстве высокочистого порошка AlN, гранул AlN, теплопроводящих наполнителей и керамики AlN — продукции, которая неизменно получает признание и положительные отзывы от клиентов по всему миру. Если у вас возникнут какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Контактное лицо: Дженни Цинь / 진현혜 

Телефон: +86 151-5177-8700

Идентификатор WeChat: JENNY-8866

Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Электронная почта: qinxianhui@chinajuci.com

Вебсайт: www.jucialnglobal.com