От подложек до полупроводниковых расходных материалов: спрос на компоненты из нитрида алюминия (AlN) претерпевает кардинальные изменения.

Обладая теплопроводностью 170–230 Вт/м·К, электрической изоляцией и коэффициентом теплового расширения, близким к таковому у кремниевых чипов, керамическая электронная подложкаAlN стал предпочтительным решением для управления тепловыми процессами в оптических модулях 1,6T, SiC/IGBT и серверах ИИ. В настоящее время доля AlN в модулях 800G оценивается примерно в 20–30% (данные различаются в зависимости от источника, но ни один из них не превышает 50%). Для модулей 1,6T этот процесс ускоряется гораздо быстрее: почти 100% модулей стандартно оснащены термоэлектрическими охладителями (TEC), а керамические подложки внутри блоков охлаждения TEC переходят от смеси оксида алюминия и AlN к полному покрытию AlN — доля AlN увеличивается с 50% до 100%. Это приводит к одновременному росту объемов производства порошковых и готовых компонентов.

В полупроводниковом оборудовании также происходит смена материалов: электростатические зажимы, нагреватели и компоненты камер из оксида алюминия постепенно заменяются нитридом алюминия (AlN). Нагреватель из нитрида алюминия для производства полупроводников. Это требует не только высокой теплопроводности, но и устойчивости к плазменной коррозии, равномерного регулирования температуры, а также контроля содержания металлических примесей (Fe/Ca/Na) на уровне частей на миллион. керамика AlN Структурные компоненты все чаще используются в процессах травления, осаждения и металлизации, а требования к равномерности температуры на передовых технологических узлах продолжают ускорять внедрение этих технологий.

Вслед за расширением производства расходных материалов происходит и расширение производства товаров по цепочке поставок: тигель из нитрида алюминия используется в процессах реактивной плавки металлов, спекания фосфора и нитрида, нанесения покрытий методом испарения и металлизации, в то время как изготовленный на заказ тигель из нитрида алюминия Оборудование изготавливается в соответствии со спецификациями заказчика по размеру загрузки, атмосфере и требованиям к чистоте. Спрос обусловлен расширением линий подготовки полупроводниковых материалов и высокотемпературных технологических процессов, а не самими заводами по производству подложек. При спекании подложек используются графитовые или вольфрамовые тигли; эти две линии не следует путать. Китайский тигель AlN Тигли для спекания эволюционировали из «нишевого продукта, изготавливаемого на заказ» в последние годы в часто запрашиваемый товар у производителей оборудования, однако высококачественные тигли по-прежнему ограничены плотностью спекания, термостойкостью и чистотой. Неизбежны две дополнительные технологические проблемы: окисление поверхности ускоряется при температуре выше примерно 800 °C на воздухе, быстро сокращая срок службы, а условия хранения и эксплуатации должны предотвращать гидролиз, вызванный влагой.

Логика рынка изменилась: раньше при покупке компонентов из нитрида алюминия решающим фактором было «наличие предложения»; теперь же важны «теплопроводность, деформация, содержание ионов металлов и значения CV для каждой партии». Керамика из нитрида алюминия Это не обычная высокоэффективная керамика — это изолирующая, теплопроводящая основа мощных полупроводников.

Сямынь Джучи производит высокочистые Порошок AlN Гранулы AlN, теплопроводящий наполнитель и керамика AlN. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если у вас есть какие-либо потребности.

Контактное лицо: Дженни Цинь / 진현혜 

Телефон: +86 151-5177-8700

Идентификатор WeChat: JENNY-8866

Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Электронная почта: qinxianhui@chinajuci.com

Вебсайт: www.jucialnglobal.com