Три ключевых преимущества керамики на основе нитрида алюминия: теплопроводность, соответствие коэффициенту теплового расширения, системная ценность (изоляция).

Керамика — не новый материал. Керамическая подложка из AlN Уже много лет успешно применяется в коммерческих целях в модулях IGBT, мощных светодиодах и силовых модулях; высокая удельная мощность, обеспечиваемая вычислениями с использованием ИИ, лишь усиливает ее ценность. Как ключевая категория... передовые упаковочные материалы на основе нитрида алюминияПроизводительность керамических подложек из нитрида алюминия (AlN) имеет предел, тесно связанный с чистотой, содержанием кислорода и процессом спекания. высококачественный порошок нитрида алюминия.

Первое преимущество — теплопроводность: подложки, изготовленные методом обжига из порошка нитрида алюминия, могут достигать 170–230 Вт/(м·К), что в сотни раз выше, чем у FR-4. В таких структурах, как силовые модули, где чип непосредственно установлен на керамической подложке, первый этап отвода тепла от чипа обычно основан на использовании этой электрически изолирующей основы вблизи перехода.

Второе преимущество — соответствие коэффициентов теплового расширения (КТР): КТР нитрида алюминия составляет приблизительно 4,5 ppm/°C, что сопоставимо с КТР кремния (~3 ppm/°C, незначительно варьируясь в зависимости от температурного диапазона). Это значительно снижает межфазное напряжение и риск растрескивания паяного соединения при термических циклах; однако фактическая надежность по-прежнему зависит от материала припоя, геометрии конструкции и температурного профиля.

Третье преимущество — ценность системы: каждое небольшое снижение теплового сопротивления теплораспределительного основания приводит к уменьшению троттлинга для мощных чипов. Ценность, обеспечиваемая высокая теплопроводность AlN Речь идёт о вычислительной мощности, обеспечивающей «полную производительность», а не просто о разнице в стоимости материалов. Конечно, эта выгода зависит от совокупного эффекта кривой энергопотребления чипа, системы охлаждения и стратегии регулирования — её нельзя определить только на основе одного слоя материала.

Соответственно, в некоторых оценках энергопотребления/передовых технологий компоновки, и на основе конкретной аналитической модели, распределение значений для керамическая подложка из нитрида алюминия и керамическая электронная подложка Это примерно на 60% оптимизация тепловых характеристик и на 40% оптимизация целостности сигнала. Это также объясняет, почему заказчики указывают в чертежах/спецификациях «низкие потери, низкая диэлектрическая постоянная»: AlN имеет диэлектрическую постоянную ~8–9 с чрезвычайно низкими потерями, обеспечивая стабильную электрическую изоляцию и низкий уровень помех в основаниях корпусов и опорных конструкциях. Тем не менее, «низкая диэлектрическая постоянная» здесь в основном относится к керамике, такой как оксид алюминия; AlN не является абсолютно низкодиэлектрическим материалом.

Сямынь Джучи производит высокочистые Порошок AlN Гранулы AlN, теплопроводящий наполнитель и керамика AlN. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если у вас есть какие-либо потребности.

Контактное лицо: Дженни Цинь / 진현혜 

Телефон: +86 151-5177-8700

Идентификатор WeChat: JENNY-8866

Xiamen Juci Technology Co., Ltd.

Электронная почта: qinxianhui@chinajuci.com

Вебсайт: www.jucialnglobal.com