материал терморегулирования AlN

S-серия 80 мкм Теплопроводящий наполнитель AlN это высокопроизводительный материал для терморегулирования Разработано для мощной электроники, связи 5G, новых энергетических транспортных средств, светодиодного освещения и современных приложений охлаждения чипов. Используя фирменную технологию градации частиц и процессы модификации поверхности, этот продукт достигает сверхвысокой теплопроводности, значительно улучшая эффективность рассеивания тепла и гарантируя стабильную, длительную работу современных электронных устройств. Основные характеристики: 1. Исключительная теплопроводность Изготовленный из высокочистых керамических материалов (например, нитрида алюминия) и оптимизированного распределения частиц размером 80 мкм, он образует плотную сеть теплопроводности, увеличивая теплопроводность по сравнению с обычными наполнителями и эффективно снижая межфазное тепловое сопротивление. 2. Точный контроль размера частиц Мелкие частицы размером 80 мкм обеспечивают отличную заполняющую способность, гарантируя плотный контакт с материалами матрицы (например, силиконом, эпоксидной смолой) и минимизируя пустоты для быстрой и равномерной передачи тепла. 3. Превосходная электроизоляция Сохраняет высокие изоляционные свойства (объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см) и одновременно улучшает тепловые характеристики, что делает его идеальным для чувствительных электронных компонентов. 4. Высокая химическая стабильность. Устойчив к высоким температурам и коррозии, подходит для суровых условий эксплуатации. 5. Отличная совместимость. Может легко входить в состав термопаст, термопрокладок, клеев и других композитных материалов для удовлетворения различных требований применения.

120 мкм от Xiamen Juceri Technology Наполнитель из нитрида алюминия (AlN) порошок представляет собой керамический порошковый материал высокой чистоты и высокой теплопроводности, специально разработанный для высокоэффективных теплопроводных композитов, электронной упаковки, Материалы теплового интерфейса (TIM), и высокотеплопроводные пластмассы/резины. Благодаря равномерному распределению размеров частиц (D50≈120 мкм) и превосходной химической стабильности он значительно повышает теплопроводность матричных материалов, сохраняя при этом превосходную электроизоляцию и механическую прочность. Основные характеристики: 1. Сверхвысокая теплопроводность Теоретическая теплопроводность составляет 170-200 Вт/(м·К), что существенно повышает эффективность рассеивания тепла композитными материалами. 2. Точный контроль размера частиц Средний размер частиц (D50) 120 мкм с равномерным распределением, что обеспечивает легкую дисперсию и хорошую совместимость с матрицами смол/полимеров. 3. Высокая чистота и низкое содержание кислорода. Чистота ≥99%, содержание кислорода ≤1%, что минимизирует влияние примесей на диэлектрические свойства и теплопроводность. 4. Отличные изоляционные характеристики Объемное удельное сопротивление >10¹⁴ Ом·см, подходит для электронных приложений, требующих высокой изоляции. 5. Химическая стабильность Устойчив к высоким температурам и коррозии, сохраняет стабильные эксплуатационные характеристики в условиях высоких температур или влажности. 6. Модифицируемость поверхности По запросу возможна обработка силановыми связующими агентами или другими модификаторами поверхности для улучшения межфазной связи с матрицей.