Теплопроводящий наполнитель AlN

S-серия 80 мкм Теплопроводящий наполнитель AlN это высокопроизводительный материал для терморегулирования Разработано для мощной электроники, связи 5G, новых энергетических транспортных средств, светодиодного освещения и современных приложений охлаждения чипов. Используя фирменную технологию градации частиц и процессы модификации поверхности, этот продукт достигает сверхвысокой теплопроводности, значительно улучшая эффективность рассеивания тепла и гарантируя стабильную, длительную работу современных электронных устройств. Основные характеристики: 1. Исключительная теплопроводность Изготовленный из высокочистых керамических материалов (например, нитрида алюминия) и оптимизированного распределения частиц размером 80 мкм, он образует плотную сеть теплопроводности, увеличивая теплопроводность по сравнению с обычными наполнителями и эффективно снижая межфазное тепловое сопротивление. 2. Точный контроль размера частиц Мелкие частицы размером 80 мкм обеспечивают отличную заполняющую способность, гарантируя плотный контакт с материалами матрицы (например, силиконом, эпоксидной смолой) и минимизируя пустоты для быстрой и равномерной передачи тепла. 3. Превосходная электроизоляция Сохраняет высокие изоляционные свойства (объемное сопротивление >10¹⁴ Ом·см) и одновременно улучшает тепловые характеристики, что делает его идеальным для чувствительных электронных компонентов. 4. Высокая химическая стабильность. Устойчив к высоким температурам и коррозии, подходит для суровых условий эксплуатации. 5. Отличная совместимость. Может легко входить в состав термопаст, термопрокладок, клеев и других композитных материалов для удовлетворения различных требований применения.