материалы термического интерфейса

Компания Xiamen Juci Technology Co., Ltd. представляет заполнитель зазоров из нитрида алюминия (AlN) с высокой теплопроводностью порошок (120мкм), материал интерфейса с высокой теплопроводностью разработан для передовых тепловых применений. С исключительной теплопроводностью (теоретическое значение: 170-200 Вт/м·К), низкой диэлектрической постоянной и выдающимися изоляционными свойствами, этот продукт является идеальным выбором для электронной упаковки, композитных материалов, материалы термического интерфейсаи многое другое. Точно контролируемый размер частиц 120 мкм обеспечивает отличную диспергируемость и плотность упаковки, значительно повышая эффективность терморегулирования матричных материалов. Основные характеристики: 1、Сверхвысокая теплопроводность: Значительно улучшает тепловые характеристики керамических и полимерных композитов, обеспечивая стабильную работу электронных устройств за счет эффективного рассеивания тепла. Образует эффективную тепловую сеть для быстрой теплопередачи, снижая рабочие температуры. 2. Низкое содержание кислорода и высокая кристалличность: низкое содержание кислорода улучшает собственную теплопроводность, а высокая кристалличность обеспечивает стабильную и надежную работу даже в суровых условиях. 3. Узкое распределение размеров частиц и превосходная сыпучесть: точно контролируемый размер частиц 120 мкм с однородной изометрической морфологией обеспечивает легкое диспергирование в процессе производства и стабильные характеристики конечного продукта, сводя к минимуму уровень дефектов. 4. Превосходная стойкость к гидролизу: поверхность модифицирована для превосходной влагостойкости, что обеспечивает стабильность при длительном хранении без ухудшения эксплуатационных характеристик.

Компания Xiamen Juci Technology Co., Ltd. представляет серию поликристаллических материалов с высокой теплопроводностью толщиной 100 мкм. наполнитель из нитрида алюминия (AlN) порошок, высокочистый керамический наполнитель, разработанный для композитов с улучшенным тепловым управлением. Используя передовую технологию синтеза и классификации, этот продукт обеспечивает исключительную теплопроводность, превосходную химическую стабильность и оптимизированное распределение размеров частиц. Он значительно улучшает характеристики рассеивания тепла полимеров, адгезивов и керамических матриц, что делает его идеальным для применения в электронной упаковке, охлаждении светодиодов, устройствах связи 5G и высокомощных модулях. Основные характеристики: 1. Сверхвысокая теплопроводность Поликристаллический AlN имеет теоретическую теплопроводность 170–200 Вт/(м·К), что позволяет эффективно решать проблемы, связанные с высоким рассеиванием теплового потока в электронных компонентах. Низкий коэффициент теплового расширения (≈4,6×10⁻⁶/K), соответствующий полупроводниковым материалам для минимизации межфазного напряжения. 2. Точный контроль размера частиц D50 ≈ 100 мкм, с равномерным распределением частиц, оптимизирующим плотность упаковки для формирования эффективных тепловых путей. Настраиваемая обработка поверхности (например, модификация силанового связующего агента) для улучшения совместимости со смолами и металлами. 3. Высокая чистота и надежность Чистота ≥ 99%, содержание кислорода < 1%, что обеспечивает минимальное влияние на диэлектрические свойства. Высокая термостойкость (>1800°C) и коррозионная стойкость, подходит для суровых условий. 4. Универсальные приложения Термоклеи/пасты: Увеличивают теплопроводность при заполнении. Композиты с керамической матрицей: используются для изготовления изоляционных подложек или упаковочных материалов с высокой теплопроводностью. Материалы термического интерфейса (TIM): Снижает контактное тепловое сопротивление в электронных узлах.