баннер
aluminum nitride filler 1um
High Thermal Conductivity Powder
aluminum nitride filler

Монокристаллический порошок нитрида алюминия (AlN) размером 1 мкм – высокотеплопроводный наполнитель AlN для термоинтерфейсных материалов и электронной упаковки.

F-01 — это порошок термонаполнителя из монокристаллического нитрида алюминия с показателем D50 приблизительно 1 мкм. Будучи монокристаллическим продуктом, F-01 обладает более высокой чистотой и меньшим количеством дефектов границ зерен, что делает его особенно подходящим для применений в области терморегулирования, требующих строгого качества и надежности материала. Благодаря сочетанию высокой теплопроводности и электроизоляции, он служит в качестве Высокотеплопроводный изоляционный наполнитель из нитрида алюминия (AlN)для передовых электронных систем.

 

При проектировании распределения частиц по размерам для композитных материалов мелкодисперсный порошок с размером частиц 1 мкм играет ключевую роль в «заполнении зазоров между крупными частицами». В сочетании с наполнителями с более крупными частицами он эффективно увеличивает плотность упаковки и количество точек контакта между частицами, тем самым дополнительно повышая общую теплопроводность композита.

 

F-01, в виде 1 мкм Порошок термонаполнителя из монокристаллического нитрида алюминияИдеально подходит для применения в термоинтерфейсных материалах, требующих высокой теплопроводности и стабильного качества. Наполнитель для упаковки полупроводников из нитрида алюминия (AlN), Он обеспечивает превосходную эффективность упаковки и тепловые характеристики для современных электронных корпусов. При использовании в сочетании с крупнозернистыми порошками он обеспечивает отличную эффективность заполнения и теплопроводность, что делает его важным компонентом мелкодисперсного порошка в рецептурах с точным распределением частиц по размерам.

  • Артикул № :

    F-01
  • Размер :

    1um
  • Заказ (Минимальный заказ) :

    1KG
  • Происхождение продукта :

    CHINA
  • Цвет :

    Gray-white

 

Показатели эффективности

 

 
 
График распределения частиц по размерам
 

AlN Particle Size Distribution Graph

 

Диаметр (мкм)

Разница (%)

А также(%)

Диаметр (мкм)

Разница (%)

А также(%)

Диаметр (мкм)

Разница (%)

А также(%)

0,020

 

 

1.324

14.87

42.76

90.658

0.00

100.00

0,024

0.00

0.00

1.674

17.60

60.36

114.653

0.00

100.00

0,031

0.00

0.00

2.117

17.13

77.49

144.999

0.00

100.00

0,039

0.00

0.00

2.677

13.11

90.60

183.377

0.00

100.00

0,049

0.00

0.00

3.386

6.98

97.58

231.913

0.00

100.00

0,063

0.00

0.00

4.282

2.14

99,72

293.295

0.00

100.00

0,079

0.00

0.00

5.416

0,28

100.00

370.923

0.00

100.00

0.100

0.00

0.00

6.849

0.00

100.00

469.098

0.00

100.00

0,126

0.00

0.00

8.662

0.00

100.00

593.257

0.00

100.00

0.160

0.00

0.00

10.954

0.00

100.00

90.658

0.00

100.00

0.202

0.00

0.00

13.854

0.00

100.00

114.653

0.00

100.00

0,256

0,12

0,12

17.521

0.00

100.00

144.999

0.00

100.00

0,324

0,60

0,72

22.158

0.00

100.00

183.377

0.00

100.00

0,409

1.47

2.19

28.023

0.00

100.00

750.278

0.00

100.00

0,517

2.75

4.94

35.440

0.00

100.00

948.859

0.00

100.00

0,654

4.71

9.64

44.820

0.00

100.00

1 200 000

0.00

100.00

0,828

7.40

17.04

56.682

0.00

100.00

1,517.612

0.00

100.00

1.047

10.85

27.89

71.685

0.00

100.00

1 919,288

0.00

100.00

 

Приложение :

- Термоинтерфейсные материалы (ТИМ): используются в термопастах, термогелях, термопрокладках, материалах с фазовым переходом и т. д. Наполнитель из теплопроводящего материала AlN (TIM). для улучшения плотности упаковки и тепловых характеристик.

- Охлаждение полупроводников и силовой электроники: используется в теплоотводящих корпусах для процессоров, видеокарт, силовых модулей IGBT, преобразователей мощности и других устройств, выполняя функцию... Охлаждающий порошок AlN для силовой электроники для эффективного отвода тепла от мощных компонентов.

- Светодиодное освещение и оптоэлектроника: Используется в теплоотводящих подложках и теплоупаковочных материалах для мощных светодиодов, выступая в качестве теплоотводящего наполнителя для светодиодов на основе нитрида алюминия (AlN), что позволяет продлить срок службы устройства и сохранить световой поток.

- Электромобили и электронные системы управления: Используется в теплопроводящих компаундах и термопрокладках для инверторов, систем управления батареями (BMS), бортовых зарядных устройств (OBC) и других электронных блоков управления, выступая в качестве охлаждающего порошка AlN для электронных систем управления электромобилей, обеспечивая как теплоотвод, так и электрическую изоляцию.

- Теплоотвод и упаковка оптических модулей: Используется в теплопроводящих материалах для оптических модулей 800G/1.6T, где высокая теплопроводность имеет решающее значение для целостности и надежности сигнала. Полимерные матричные композиты: Добавляются в полимерные матрицы, такие как эпоксидные смолы и силиконовые каучуки, для получения высокотеплопроводных, электроизолирующих композитных материалов, служащих в качестве наполнителя из полимерного композита AlN для герметизации и заливки электроники.

 

Thermal interface materials

 

Упаковка

10 кг/ведро

Наполнитель из нитрида алюминия упаковывается в пакеты из алюминиевой фольги, заполненные азотом, а затем в железные бочки.

aluminum nitride package

 

Наше преимущество

Компания Xiamen JUCI Technology Co., Ltd. — специализированный производитель порошков нитрида алюминия (AlN) и керамических изделий, основанный на более чем 20-летнем сотрудничестве в области исследований и разработок с Пекинским университетом науки и технологий (USTB). В настоящее время компания имеет годовую производственную мощность в 1000 тонн и на первом этапе расширяет свою производственную базу во Внутренней Монголии до 1200 тонн в год, а в долгосрочной перспективе планирует достичь 5000 тонн в год. В настоящее время ежемесячный объем производства нашей серии термонаполнителей составляет 20 тонн (240 тонн в год), обслуживая растущее число клиентов в отрасли термоинтерфейсных материалов (TIM). Ассортимент продукции включает поликристаллические и монокристаллические наполнители с размером частиц от 1 мкм до 150 мкм, предназначенные для термоинтерфейсных материалов (TIM), таких как термопасты и термопрокладки.

 

Производственная линия компании

juci company

 

 

 

Частичный список оборудования для исследований и разработок и испытаний.

juci company

 

 

Награды и сертификаты компании

Juci Company

 

 

Патенты компании

Juci Company

оставить сообщение
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
представлять на рассмотрение

Сопутствующие товары

aluminum nitride filler
Теплопроводящий наполнитель из нитрида алюминия (AlN) CAS 24304-00-5
Как теплопроводящий наполнитель,Наполнитель из нитрида алюминия имеет высокая теплопроводность и электроизоляции, добавление керамической микросферы AlN в смолу или пластик может значительно улучшить теплопроводность. Характеристики керамической микросферы AlN:1. Сферическая/почти сферическая2. Большой объем наполнения3. Высокая ликвидность4. Узкое распределение частиц по размерам.5. Высокая теплопроводность.6. Высокая изоляция.
aluminum nitride filler 5um
Монокристаллический фильтр из нитрида алюминия (AlN) 5 мкм
Монокристаллический наполнитель из нитрида алюминия (AlN) толщиной 5 мкм — это высококачественный современный материал, специально разработанный для применений, требующих превосходной теплопроводности, электроизоляции и механической прочности. Имея размер частиц всего 5 мкм, этот порошок обеспечивает превосходную дисперсию и идеально подходит для использования в композитных материалах, улучшая терморегулирующие свойства электронных устройств и полупроводниковых корпусов. Монокристаллическая структура порошка AlN обеспечивает высокую чистоту, надежность и исключительную производительность в сложных условиях. Он широко используется в таких отраслях, как электроника, светодиодные технологии и решения для отвода тепла.
aluminum nitride filler 1um
Монокристаллический фильтр из нитрида алюминия (AlN) 1 мкм
Xiamen Juci Technology производит наполнитель из нитрида алюминия частиц разного размера, наименьший размер частиц составляет 1 микрон. Монокристаллический наполнитель AlN толщиной 1 мкм имеет мелкие первичные кристаллы, высокую сферичность, высокую скорость потока и низкое термическое сопротивление, что делает их идеальными для смешивания с более крупными частицами для улучшения теплопроводности материалов термоинтерфейса.
aluminum nitride filler 2um
Алюминиевый нитрид (Aln) Singal Crystal Filler 2um
Алюминиевый нитрид термопроводящий порошок имеет чрезвычайно высокую теплопроводность и может эффективно переносить тепло. Добавив алюминий нитрид наполнителя Для составных материалов теплопроводность композита может быть значительно улучшена, тем самым повышая его способность рассеивания тепла. Например, в электронных упаковочных материалах теплопроводящий порошок алюминия может увеличить теплопроводность упаковки, эффективно рассеивая тепло и предотвращая электронные устройства от снижения производительности из -за повышения температуры, обеспечивая надежность и стабильность электронных продуктов.
aluminum nitride filler 10um
10 мкм монокристаллический наполнитель AlN CAS 24304-00-5 почти сферический
Тепловой наполнитель из нитрида алюминия может быть добавлен к смолам или пластикам для улучшения их теплопроводности. Он также может быть использован в качестве наполнитель в теплопроводящих клеях, термопаста и другие материалы, повышающие теплопроводность композитных материалов при включении в полимерные матрицы. Эти композитные материалы широко используются в электронных продуктах, светодиодном освещении, источниках питания и других областях.
15μm Aluminum nitride filler
15 мкм монокристаллический порошок нитрида алюминия (AlN) - изоляционный наполнитель с высокой теплопроводностью
Тепловой наполнитель из нитрида алюминия (AlN) это высокопроизводительный керамический материал, широко используемый в системах терморегулирования благодаря своим исключительным свойствам. Вот подробное описание его функциональных ролей: 1. Рассеивание тепла (основная функция) Высокая теплопроводность (~170-200 Вт/мК) – эффективно отводит тепло от точек перегрева в электронных компонентах (например, ЦП, силовых модулях, светодиодах), что делает порошок AlN идеальным для наполнители с высокой теплопроводностью. Снижает тепловое сопротивление – улучшает тепловой поток в композитах (например, Материалы теплового интерфейса (TIM), эпоксидные смолы), повышающие производительность электронных охлаждающих решений. 2. Электроизоляция Диэлектрическая прочность (>15 кВ/мм) – предотвращает короткие замыкания, одновременно проводя тепло, что критически важно для высоковольтных приложений (например, силовая электроника, аккумуляторы электромобилей), где Керамический наполнитель AlN обеспечивает надежность. 3. Согласование теплового расширения КТР (коэффициент теплового расширения) ~4,5 ppm/K – близко соответствует кремнию и полупроводникам, минимизируя напряжение в соединенных интерфейсах (например, корпус микросхемы), что делает Монокристаллический наполнитель AlN предпочтительный выбор для управления тепловым режимом полупроводников. Используя сверхчистый наполнитель AlN или наноразмерный порошок AlN, производители могут оптимизировать теплопроводность, сохраняя при этом электроизоляцию, что делает его лучшим выбором для керамические материалы с улучшенным терморегулированием.
30μm Aluminum nitride ceramic microsphere
30 мкм сферический порошок нитрида алюминия (AlN) - 170 Вт/мК теплопроводный наполнитель электронного класса
30мкм Керамические микросферы из нитрида алюминия (AlN) являются высокопроизводительными неорганическими неметаллическими материалами, демонстрирующими выдающуюся теплопроводность, электроизоляцию, стойкость к высоким температурам и химическую стабильность. Их сферическая структура микронного масштаба обеспечивает широкие перспективы применения в усовершенствованной электронной упаковке, композитном армировании, материалах для термоинтерфейса и других областях. Основные характеристики керамических микросфер из нитрида алюминия (AlN) размером 30 мкм: Высокая теплопроводность – микросферы AlN с теплопроводностью 170-200 Вт/(м·К) значительно повышают Рассеивание тепла в теплопроводящих материалах (ТИМ) и электронная упаковка. Отличная электроизоляция – сверхвысокое удельное сопротивление (>10¹⁴ Ом·см) делает их Наполнители AlN идеально подходит для высоковольтных применений, подложек печатных плат и изоляционных покрытий. Устойчивость к высоким температурам — температура плавления 2200 °C обеспечивает стабильность в экстремальных условиях, подходит для аэрокосмической промышленности, силовой электроники и светодиодных радиаторов. Низкий КТР (4,5×10⁻⁶/°C) — соответствует полупроводниковым материалам (Si, GaN, SiC), снижая термическую нагрузку в корпусах микросхем и силовых модулях. Высокая чистота и химическая стабильность — коррозионно-стойкий, устойчивый к кислотам и щелочам, идеально подходит для суровых промышленных условий и химических сред. Однородная сферическая структура – ​​узкое распределение частиц (D50≈30 мкм) обеспечивает превосходную текучесть и равномерное распределение в полимерах, композитах и ​​материалах для 3D-печати.
50μm Aluminum nitride ceramic microsphere
Наполнитель из нитрида алюминия (AlN) с высокой теплопроводностью (50 мкм) – Премиальный термический наполнитель
50мкм керамические микросферы из нитрида алюминия (AlN) область высокоэффективный термический наполнитель разработаны для улучшения свойств терморегулирования композитных материалов. Благодаря отличной теплопроводности (~170-200 Вт/мК) и превосходной электроизоляции микросферы AlN являются идеальным выбором для электронной упаковки, теплопроводящих клеев, теплопроводящих пластиков и рассеивания тепла светодиодами высокой мощности. Основные характеристики: Высокая теплопроводность: эффективно повышает эффективность теплопередачи в композитных материалах, идеально подходит для критически важных систем охлаждения. Однородный размер частиц: микросферы размером 50 мкм обеспечивают равномерное распределение, оптимизируя механические и термические характеристики. Электроизоляция: Высокое удельное сопротивление делает его пригодным для изоляции в электронике. Стойкость к высоким температурам и окислению: исключительная стабильность в условиях высоких температур. Легкость: Низкая плотность снижает общий вес изделия.

Нужна помощь? Пообщайтесь с нами

оставить сообщение
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.
представлять на рассмотрение
Находясь в поиске контакт
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ #
+8618250812806

Наши часы

Пн, 21 ноября – Ср, 23 ноября: 9:00 – 20:00.
Чт, 24.11: закрыто. С Днем Благодарения!
Пт, 25 ноября: 8:00–22:00.
Сб 26.11 – Вс 27.11: 10:00 – 21:00
(все часы по восточному времени)

Дом

Продукты

WhatsApp

контакт