Наполнитель из нитрида алюминия (AlN) с высокой теплопроводностью (50 мкм) – Премиальный термический наполнитель

Как теплопроводящий наполнитель，Наполнитель из нитрида алюминия имеет высокая теплопроводность и электроизоляции, добавление керамической микросферы AlN в смолу или пластик может значительно улучшить теплопроводность. Характеристики керамической микросферы AlN:1. Сферическая/почти сферическая2. Большой объем наполнения3. Высокая ликвидность4. Узкое распределение частиц по размерам.5. Высокая теплопроводность.6. Высокая изоляция.

Монокристаллический наполнитель из нитрида алюминия (AlN) толщиной 5 мкм — это высококачественный современный материал, специально разработанный для применений, требующих превосходной теплопроводности, электроизоляции и механической прочности. Имея размер частиц всего 5 мкм, этот порошок обеспечивает превосходную дисперсию и идеально подходит для использования в композитных материалах, улучшая терморегулирующие свойства электронных устройств и полупроводниковых корпусов. Монокристаллическая структура порошка AlN обеспечивает высокую чистоту, надежность и исключительную производительность в сложных условиях. Он широко используется в таких отраслях, как электроника, светодиодные технологии и решения для отвода тепла.

Xiamen Juci Technology производит наполнитель из нитрида алюминия частиц разного размера, наименьший размер частиц составляет 1 микрон. Монокристаллический наполнитель AlN толщиной 1 мкм имеет мелкие первичные кристаллы, высокую сферичность, высокую скорость потока и низкое термическое сопротивление, что делает их идеальными для смешивания с более крупными частицами для улучшения теплопроводности материалов термоинтерфейса.

Алюминиевый нитрид термопроводящий порошок имеет чрезвычайно высокую теплопроводность и может эффективно переносить тепло. Добавив алюминий нитрид наполнителя Для составных материалов теплопроводность композита может быть значительно улучшена, тем самым повышая его способность рассеивания тепла. Например, в электронных упаковочных материалах теплопроводящий порошок алюминия может увеличить теплопроводность упаковки, эффективно рассеивая тепло и предотвращая электронные устройства от снижения производительности из -за повышения температуры, обеспечивая надежность и стабильность электронных продуктов.

Тепловой наполнитель из нитрида алюминия может быть добавлен к смолам или пластикам для улучшения их теплопроводности. Он также может быть использован в качестве наполнитель в теплопроводящих клеях, термопаста и другие материалы, повышающие теплопроводность композитных материалов при включении в полимерные матрицы. Эти композитные материалы широко используются в электронных продуктах, светодиодном освещении, источниках питания и других областях.

Тепловой наполнитель из нитрида алюминия (AlN) это высокопроизводительный керамический материал, широко используемый в системах терморегулирования благодаря своим исключительным свойствам. Вот подробное описание его функциональных ролей: 1. Рассеивание тепла (основная функция) Высокая теплопроводность (~170-200 Вт/мК) – эффективно отводит тепло от точек перегрева в электронных компонентах (например, ЦП, силовых модулях, светодиодах), что делает порошок AlN идеальным для наполнители с высокой теплопроводностью. Снижает тепловое сопротивление – улучшает тепловой поток в композитах (например, Материалы теплового интерфейса (TIM), эпоксидные смолы), повышающие производительность электронных охлаждающих решений. 2. Электроизоляция Диэлектрическая прочность (>15 кВ/мм) – предотвращает короткие замыкания, одновременно проводя тепло, что критически важно для высоковольтных приложений (например, силовая электроника, аккумуляторы электромобилей), где Керамический наполнитель AlN обеспечивает надежность. 3. Согласование теплового расширения КТР (коэффициент теплового расширения) ~4,5 ppm/K – близко соответствует кремнию и полупроводникам, минимизируя напряжение в соединенных интерфейсах (например, корпус микросхемы), что делает Монокристаллический наполнитель AlN предпочтительный выбор для управления тепловым режимом полупроводников. Используя сверхчистый наполнитель AlN или наноразмерный порошок AlN, производители могут оптимизировать теплопроводность, сохраняя при этом электроизоляцию, что делает его лучшим выбором для керамические материалы с улучшенным терморегулированием.

30мкм Керамические микросферы из нитрида алюминия (AlN) являются высокопроизводительными неорганическими неметаллическими материалами, демонстрирующими выдающуюся теплопроводность, электроизоляцию, стойкость к высоким температурам и химическую стабильность. Их сферическая структура микронного масштаба обеспечивает широкие перспективы применения в усовершенствованной электронной упаковке, композитном армировании, материалах для термоинтерфейса и других областях. Основные характеристики керамических микросфер из нитрида алюминия (AlN) размером 30 мкм: Высокая теплопроводность – микросферы AlN с теплопроводностью 170-200 Вт/(м·К) значительно повышают Рассеивание тепла в теплопроводящих материалах (ТИМ) и электронная упаковка. Отличная электроизоляция – сверхвысокое удельное сопротивление (>10¹⁴ Ом·см) делает их Наполнители AlN идеально подходит для высоковольтных применений, подложек печатных плат и изоляционных покрытий. Устойчивость к высоким температурам — температура плавления 2200 °C обеспечивает стабильность в экстремальных условиях, подходит для аэрокосмической промышленности, силовой электроники и светодиодных радиаторов. Низкий КТР (4,5×10⁻⁶/°C) — соответствует полупроводниковым материалам (Si, GaN, SiC), снижая термическую нагрузку в корпусах микросхем и силовых модулях. Высокая чистота и химическая стабильность — коррозионно-стойкий, устойчивый к кислотам и щелочам, идеально подходит для суровых промышленных условий и химических сред. Однородная сферическая структура – ​​узкое распределение частиц (D50≈30 мкм) обеспечивает превосходную текучесть и равномерное распределение в полимерах, композитах и ​​материалах для 3D-печати.

50мкм керамические микросферы из нитрида алюминия (AlN) область высокоэффективный термический наполнитель разработаны для улучшения свойств терморегулирования композитных материалов. Благодаря отличной теплопроводности (~170-200 Вт/мК) и превосходной электроизоляции микросферы AlN являются идеальным выбором для электронной упаковки, теплопроводящих клеев, теплопроводящих пластиков и рассеивания тепла светодиодами высокой мощности. Основные характеристики: Высокая теплопроводность: эффективно повышает эффективность теплопередачи в композитных материалах, идеально подходит для критически важных систем охлаждения. Однородный размер частиц: микросферы размером 50 мкм обеспечивают равномерное распределение, оптимизируя механические и термические характеристики. Электроизоляция: Высокое удельное сопротивление делает его пригодным для изоляции в электронике. Стойкость к высоким температурам и окислению: исключительная стабильность в условиях высоких температур. Легкость: Низкая плотность снижает общий вес изделия.