Наполнители AlN

80 мкм Наполнитель из нитрида алюминия (AlN), разработанный компанией Xiamen Juci Technology, представляет собой высокопроизводительный керамический материал, предназначенный для электронной упаковки, Материалы теплового интерфейса (TIM)и композиты с высокой теплопроводностью. Благодаря точно контролируемому распределению размеров частиц (D50≈80 мкм), сверхвысокой чистоте (≥99%) и исключительной теплопроводности (170-200 Вт/(м·К)), он значительно повышает эффективность терморегулирования полимерных, металлических или керамических матриц. Он идеально подходит для требовательных приложений по рассеиванию тепла в коммуникациях 5G, новых энергетических транспортных средствах, силовой электронике и т. д. Основные характеристики: 1、Исключительная теплопроводность Теоретическая теплопроводность составляет 170–200 Вт/(м·К), что позволяет эффективно решать проблемы терморегулирования в электронных устройствах. 2. Точный контроль размера частиц Равномерное распределение со средним размером частиц (D50) 80 мкм обеспечивает отличную диспергируемость и совместимость с матрицами из смолы, металла или керамики. 3. Высокая чистота, низкое содержание кислорода. Чистота ≥ 99%, содержание кислорода ≤ 1%, что гарантирует химическую стабильность и электроизоляцию для высокочастотных и высоковольтных применений. 4. Низкая диэлектрическая проницаемость и потери Низкая диэлектрическая проницаемость (ε ≈ 8,8) и минимальные диэлектрические потери (tanδ < 0,001), идеально подходит для корпусирования высокочастотных схем. 5. Выдающиеся механические свойства Высокая твердость и износостойкость повышают механическую прочность композитов.

30мкм Керамические микросферы из нитрида алюминия (AlN) являются высокопроизводительными неорганическими неметаллическими материалами, демонстрирующими выдающуюся теплопроводность, электроизоляцию, стойкость к высоким температурам и химическую стабильность. Их сферическая структура микронного масштаба обеспечивает широкие перспективы применения в усовершенствованной электронной упаковке, композитном армировании, материалах для термоинтерфейса и других областях. Основные характеристики керамических микросфер из нитрида алюминия (AlN) размером 30 мкм: Высокая теплопроводность – микросферы AlN с теплопроводностью 170-200 Вт/(м·К) значительно повышают Рассеивание тепла в теплопроводящих материалах (ТИМ) и электронная упаковка. Отличная электроизоляция – сверхвысокое удельное сопротивление (>10¹⁴ Ом·см) делает их Наполнители AlN идеально подходит для высоковольтных применений, подложек печатных плат и изоляционных покрытий. Устойчивость к высоким температурам — температура плавления 2200 °C обеспечивает стабильность в экстремальных условиях, подходит для аэрокосмической промышленности, силовой электроники и светодиодных радиаторов. Низкий КТР (4,5×10⁻⁶/°C) — соответствует полупроводниковым материалам (Si, GaN, SiC), снижая термическую нагрузку в корпусах микросхем и силовых модулях. Высокая чистота и химическая стабильность — коррозионно-стойкий, устойчивый к кислотам и щелочам, идеально подходит для суровых промышленных условий и химических сред. Однородная сферическая структура – ​​узкое распределение частиц (D50≈30 мкм) обеспечивает превосходную текучесть и равномерное распределение в полимерах, композитах и ​​материалах для 3D-печати.