Керамика ALN

Нитрид алюминия – это материал с отличными физическими свойствами, обладающий следующими характеристиками: 1. стабильная кристаллическая структура, малый коэффициент теплового расширения и высокая теплопроводность. подложка с высокой теплопроводностью. 2. отличные электрические свойства, такие как широкая запрещенная зона, высокая теплоемкость и высокая диэлектрическая проницаемость; 3. хорошие фотоэлектрические свойства и технологичность.      

Керамику из нитрида алюминия можно использовать в качестве контейнеров для вакуумного испарения и плавки металлов, особенно подходит для алюминиевый тигель для вакуумного испарения, поскольку керамика из нитрида алюминия нагревается в вакууме с низким давлением пара и не загрязняет алюминий, даже если он разлагается. В полупроводниковой промышленности использование тигля из нитрида алюминия вместо кварцевого тигля для синтеза арсенида позволяет полностью исключить загрязнение Si на GaAs и получить продукты высокой чистоты, а также его можно использовать в качестве Электронный тигель для материалов, промышленные плавильные тигли, тигли для химического анализа,и так далее. Тигли из нитрида алюминия представляют собой новый тип высокотемпературный тигель, обеспечивая большую термостойкость и стойкость к химической коррозии по сравнению с кварцевыми тиглями. К преимуществам тиглей из нитрида алюминия по сравнению с кварцевыми тиглями относятся: Более высокая термостойкость: тигли из нитрида алюминия могут работать при температурах до 1800 ° C, что превышает температуру кварцевых тиглей более чем на 300 ° C, что соответствует более высоким температурным экспериментальным требованиям. Повышенная стойкость к химической коррозии: тигли из нитрида алюминия демонстрируют превосходную стабильность в агрессивных средах, таких как кислоты и основания, предотвращая коррозию и растворение, что делает их пригодными для использования в более суровых условиях. Более высокая износостойкость: твердость тиглей из нитрида алюминия более чем в два раза выше, чем у кварцевых тиглей, что делает их менее склонными к износу и продлевает срок их службы.    

Нитрид алюминия обладает различными характеристиками, которые делают его пригодным для широкого спектра промышленных применений: Высокая теплопроводность (более 170 Вт/мК), близкая к значениям BeO и SiC и более чем в пять раз выше, чем у оксида алюминия (Al2O3). Коэффициент теплового расширения 4,5×10⁻⁶°С, аналогично кремнию (3,5-4×10⁻⁶°С). Хорошая оптическая прозрачность. Нетоксичный. Отличная электропроводность. Электрические свойства нитрида алюминия, в том числе его диэлектрическая проницаемость, диэлектрические потери, объемное сопротивление и диэлектрическая прочность делают его выдающимся изоляционным материалом. Хорошие механические свойства. Механическая прочность нитрида алюминия также является причиной его широкого использования в промышленных процессах, поскольку он обеспечивает более высокую прочность на изгиб по сравнению с оксидом алюминия (Al2O3) и керамика из оксида бериллия (BeO).    

Нитрид алюминия (AIN) — это современный материал, известный своей высокой теплопроводностью, нетоксичностью, превосходной коррозионной стойкостью, стабильностью при высоких температурах и выдающимися электроизоляционными свойствами. Эти характеристики делают его незаменимым для рассеивания тепла и создания корпусов в высокоплотных, мощных и высокоскоростных интегральных схемах. Его коэффициент теплового расширения, который соответствует коэффициенту теплового расширения кремния, еще больше укрепляет его позиции в полупроводниковой промышленности, что делает его идеальным выбором материала для производства высокопроизводительных электронных устройств, таких как Диск из нитрида алюминия (алн), пластина из нитрида алюминия, подложка из нитрида алюминия и так далее.      

Керамика из нитрида алюминия представляет собой неметаллический керамический материал с химической формулой AlN. Он имеет гексагональную кристаллическую структуру и отличается высокой температурой плавления, высокой твердостью, высокой прочностью, высокой износостойкостью, превосходной термической стабильностью и превосходной теплопроводностью. Кроме того, керамика из нитрида алюминия демонстрирует хорошие электроизоляционные свойства и относительно низкую диэлектрическую проницаемость.      

Что касается нитрид алюминия в полупроводниковых приложениях, Травильные сопла — это компоненты, используемые в производстве полупроводников для удаления нежелательных материалов с поверхности пластин. Сопла для травления керамики из нитрида алюминия обладают высокой износостойкостью, устойчивостью к коррозии и высокой точностью, а также способны стабильно работать в течение длительного периода времени в условиях высокой температуры, высокого давления и высокой коррозионной активности, улучшая результаты травления и качество сопла. срок службы. В отличие от методов обработки других производителей, мы производим сопла для травления нитрида алюминия методом литья под давлением, что имеет следующие преимущества: 1.Можно создавать сложные формы.2.Высокие объемы производства3. Отличная производительность4. Низкая стоимость

Керамика из нитрида алюминия, как новый тип неорганического неметаллического материала, обладает многими уникальными свойствами, такими как высокая прочность, высокая твердость, высокая износостойкость, отличная термическая стабильность и выдающаяся теплопроводность. Благодаря этим характеристикам керамика из нитрида алюминия имеет широкий спектр применения в экстремальных условиях, таких как высокие температуры, высокие давления и коррозионные условия.      

Керамика из нитрида алюминия, как новый тип неорганического неметаллического материала, отличается высокой прочностью, твердостью, износостойкостью, хорошей термической стабильностью и отличной теплопроводностью. Они подходят для экстремальных условий, таких как высокие температуры, высокое давление и агрессивные условия. Их применение обширно и охватывает такие области, как электроника, аэрокосмическая промышленность, энергетика и биомедицинские науки.      

Керамика из нитрида алюминия по теплопроводности имеет высокую теплопроводность 180 Вт/м·К, что делает ее одним из материалов с самой высокой теплопроводностью среди неметаллических веществ (в 7-10 раз выше, чем у керамики из оксида алюминия). Они отличаются превосходными механическими свойствами, хорошей обрабатываемостью, высокой точностью размеров, гладкой поверхностью, отсутствием микротрещин и короблений. Их низкая диэлектрическая проницаемость и низкие диэлектрические потери обеспечивают оптимальные электроизоляционные характеристики. Материал экологически безопасен и нетоксичен, выдерживает температуру до 1800°С, устойчив к масляной и химической коррозии, имеет аналогичный кремнию коэффициент теплового расширения, не гигроскопичен. Он сохраняет стабильную работу и высокую надежность в условиях высоких температур и влажности. С широким развитием микроэлектроники керамика из нитрида алюминия с высокой теплопроводностью все больше ценится и используется в качестве подложек или упаковочных материалов, таких как Лист нитрида алюминия, керамическая подложка, термопрокладка из нитрида алюминия.      

Радиатор из нитрида алюминия производства компании Xiamen Juci имеет высокая теплопроводность 170-210 Вт/м.к, поверхность плоская и гладкая, использование силиконовой смазки позволяет эффективно снизить термическое сопротивление контакта, высокая прочность, которую нелегко сломать, устойчивость к высоким температурам и высокому давлению, высокая диэлектрическая прочность, сопротивление к коррозии кислот и щелочей, долговечен.      

Керамика из нитрида алюминия являются керамика с высокой теплопроводностью, которые имеют коэффициент теплового расширения, близкий к коэффициенту теплового расширения кремния, хорошие изоляционные свойства, умеренную диэлектрическую проницаемость и диэлектрические потери, механические свойства при комнатной температуре и высоких температурах, а также нетоксичность и другие превосходные характеристики, такие как интегральные схемы и устройства высокой мощности, Материалы-подложки и электронные упаковочные материалы имеют широкие перспективы применения.      

С быстрым развитием технологии микроэлектроники требования к устройствам в направлении большой емкости, высокой плотности, высокой скорости, высокой выходной мощности, все более сложных устройств на подложке и упаковочных материалах для отвода тепла выдвигаются все выше и выше. требования. Традиционные полимерные подложки и подложки из глиноземной керамики имеют самую высокую теплопроводность всего 30 Вт/(м-К) или около того, что далеко от удовлетворения сегодняшних требований к рассеиванию тепла устройствами. Кроме того, прочность на изгиб обычной керамики из нитрида алюминия (aln) обычно составляет менее 400 МПа, что ограничивает промышленное применение керамики из нитрида алюминия (aln). В отличие, керамика горячего прессования из нитрида алюминия (алн) обладают как высокой теплопроводностью, так и высокими прочностными характеристиками при изгибе, что имеет важные перспективы применения.